晶豪科8/27研究

業務與投資論點

晶豪科是無晶圓廠IC設計公司，產品包含利基型DRAM、Flash與混合訊號IC，應用於消費、工業、網通、車用及IoT。它不是南亞科那種自有DRAM晶圓廠；公司向晶圓代工廠取得成熟製程產能，再銷售自有設計的記憶體IC。

投資論點是DDR2／DDR3等成熟世代供應退出時，產品ASP漲得比既有庫存及晶圓成本快，毛利與EPS出現非線性上升。這也是風險所在：低價庫存消耗完、新晶圓成本上升後，利差可能迅速正常化。

最新數字

• 2026 H1營收212.13億元；Q1 EPS 7.22元、Q2 EPS 20.21元，H1 EPS 27.43元。
• 7月營收67.85億元，月增40.0%、年增491.1%；公司另因注意交易公告7月自結稅後淨利34.90億元、EPS 11.61元。
• 1–7月營收279.98億元；含7月自結，1–7月EPS 39.04元。
• 8/27收盤274元。

2026情境估值

催化、風險與操作檢查點

催化：成熟製程產能持續吃緊、DDR2／DDR3報價續升、非消費型應用拉貨、月獲利維持高檔。TrendForce認為主流DRAM大廠將產能移往伺服器與高階產品，台灣成熟型供應商承接缺口；這為晶豪科的利基型產品提供支持。

主要風險：7月單月年化陷阱、低成本庫存收益、新晶圓成本上漲、代工產能分配、客戶重複下單與需求破壞。公司Q2存貨約79.6億元，必須搭配存貨週轉與營業現金流看，而不是把所有存貨都視為漲價利益。

公司另規劃發行上限20億元、三年期、零息的第二次有擔保可轉債，用於償還借款及營運資金；截至8/26仍申請延長募集期間，尚不能用確定轉換價計算稀釋。若粗略用274元換算面額，約相當730萬股、現有股數約2.5%，但實際結果必須等正式定價。晶豪科第二次可轉債公告

檢查點：產品報價仍漲但毛利率連兩季下降、月獲利跌破7月的一半且沒有季節性理由、主要代工來源無法供貨，或應收與存貨暴增但現金流惡化。